Il-miri ta' sputtering ta' ligi tal-ħadid tan-nikil-kobalt- fihom proporzjonijiet speċifiċi ta' nikil (Ni), kobalt (Co), u ħadid (Fe). Dawn il-ligi huma magħmula f'miri ta 'sputtering planari jew li jduru u użati fl-industriji tas-semikondutturi, fotovoltajċi, ottiċi ta' preċiżjoni u kisi funzjonali. Il-preparazzjoni ta 'dawn il-ligi hija speċifika u teħtieġ attenzjoni għad-dettall sabiex tinkiseb kompożizzjoni kimika uniformi, densità ta' stat solidu-, granulazzjoni uniformi, u kwalità tal-uċuħ.
Metodu ta' Preparazzjoni Ta' Miri ta' Sputtering ta' Liga tal-Ħadid-Kobalt-
Tidwib tal-materja prima: Il-blokki tan-nikil, tal-kobalt u tal-ħadid ta 'purità għolja huma proporzjonati u mqiegħda fil-forn tat-tidwib tal-induzzjoni bil-vakwu. Il-materjali jissaħħnu taħt vakwu sakemm ikunu kollha kompletament imdewweb u mħawwda sabiex tiġi evitata s-segregazzjoni tal-kompożizzjoni.
Tidwib u formazzjoni: Liga tal-ħadid tal-kobalt tan-nikil imdewweb titferra f'moffa tal-grafita u titkessaħ sabiex tikseb billetta ta 'liga u tevita l-formazzjoni ta' ħbub oħxon.
Il-forġa u l-irrumblar: Il-ligi huma soġġetti għal proċessi ta 'forġa ta'-temperatura għolja u rolling bis-sħana biex ikissru l-istruttura tal-ikkastjar.
Makkinar u twaħħil: Il-materjal tal-liga tal-ħadid tan-nikil-kobalt- huwa raw-maqtugħ għall-forma u sintetizzat.
Użi tan-Nikil-Kobalt-Miri ta' Sputtering ta' Liga tal-Ħadid
Ċirkwiti Integrati, fejn jintuża għal saffi ta 'barriera ta' diffużjoni Cu, elettrodi b'żewġ saffi Ta / CoFe, u saffi ħielsa ta 'junctions ta' tunnel manjetiċi (MTJs).
Ċelloli Solari tal-Film-Rqaq, fejn iservi bħala elettrodu ta' wara jew saff buffer biex itejjeb il-kuntatt ohmiku u d-durabilità tat-temp.
MEMS u Sensers fejn jintuża fil-manifattura ta' indutturi ta'-telf baxx, saffi ta' lqugħ manjetiċi, u attwaturi mikro-manjetiċi.
Kisi Funzjonali tal-wiċċ fejn jintuża bħala kisja-reżistenti, reżistenti għall-korrużjoni-, u dekorattiva għal partijiet tal-karozzi, qfieli aerospazjali, u impjanti bijomediċi.
