4N HfO2 Mira Bil Cu Backplate
4N HfO2 Mira Bil Cu Backplate

4N HfO2 Mira Bil Cu Backplate

Il-Mira ta 'Sputtering 4N HfO₂ b'Support tar-Ram tutilizza materjal ta' ossidu ta 'l-afnju ta' purità ta '99.99%. Integrat b'rinforz tar-ram, joffri konduttività termali eċċellenti u huwa idealment adattat għal kisi ottiku, manifattura ta 'semikondutturi, u proċessi ta' kisi bil-vakwu. Ikkaratterizzata minn purità għolja, stabbiltà strutturali, u depożizzjoni uniformi tal-film, din il-mira tgħin biex ittejjeb kemm l-effiċjenza tal-kisi kif ukoll il-kwalità tal-prodott.
Ibgħat l-inkjesta
Deskrizzjoni Ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate

 

Il-mira ta' sputtering ta' 4N HfO2 bi pjanċa ta' rinforz tar-ram hija materjal kritiku ta' prestazzjoni-għoli għad-depożizzjoni ta' film irqiq-, użat ħafna f'oqsma bħall-ottika, is-semikondutturi u l-mikroelettronika. Tikkonsisti primarjament minn korp fil-mira tad-dijossidu tal-ħafnju (HfO₂)-li jiftaħar b'purità ta' 99.99%-magħqud permezz ta' proċess speċjalizzat ma' pjanċa ta' rinforz tar-ram ta'-purità għolja. Din il-mira ta' 4N HfO2 tirrappreżenta materjal ta' kisi ta'-livell għoli kkaratterizzat mil-livell avvanzat ta' integrazzjoni teknoloġika tiegħu. Billi tgħaqqad iċ-ċeramika tad-dijossidu tal-ħafnju ta' purità ultra{-għolja--li jservi bħala l-materjal funzjonali-ma' ram-purità għolja-li jaġixxi bħala appoġġ strutturali-tissodisfa b'suċċess it-talbiet stretti ta' purità moderna tal-kisi ta' preċiżjoni, prestazzjoni tal-proċess, affidabilità, stabbiltà u affidabilità sorsi. Barra minn hekk, l-ispeċifikazzjonijiet personalizzabbli tiegħu jtejbu l-adattabilità tiegħu f'diversi xenarji ta' applikazzjoni u pjattaformi ta' tagħmir, u jistabbilixxuh bħala materjal fundamentali essenzjali biex imexxi avvanzi teknoloġiċi f'industriji bħall-ottika u s-semikondutturi.

 

Applikazzjonijiet Ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate

 

Kisi ottiku: Użat biex jiffabbrika apparat ottiku ta'-prestazzjoni għolja, inkluż kisjiet anti-riflettivi, saffi dielettriċi ta'-rifrazzjoni-għoli, filtri ottiċi, kisjiet tal-komponenti tal-lejżer, u films protettivi-reżistenti għall-ħsara-lejżer.
Semikondutturi u Mikroelettronika: Iservi bħala materjal dielettriku ta' grad-dielettriku-kostanti għoli għal apparat semikonduttur avvanzat; użata wkoll għad-depożizzjoni ta' films irqaq funzjonali f'Sistemi Mikro-Electro-Mekkanika (MEMS) u komponenti elettroniċi oħra.
Oqsma Oħra ta'-Tmiem Għoli: Isib ukoll applikazzjonijiet sinifikanti fil-komunikazzjonijiet tal-fibra-ottika, apparat tal-enerġija, u esperimenti ta' riċerka xjentifika.

 

Speċifikazzjonijiet Ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate

 

Kompożizzjoni: HfO₂
Purità: akbar minn jew ugwali għal 99.9%
Forma: Diski, jew Custom-magħmula
Dijametru: 2", 3", 4", 5", 6", jew personalizzati
Ħxuna: 0.25", 0.125", jew personalizzati
Tip ta' Bond: In

 

Kontroll tal-Kwalità u Ittestjar Ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate

 

 

1QC

 

 

FAQ Għal 4N HfO2 Target b'Cu Backplate

 

Inti a fabbrika jew amanifattur?
A: Iva, aħna 4N HfO2 Target b'fabbrika Cu Backplate, iżda ġeneralment nużaw il-kumpanija kummerċjali tagħna biex nittrattaw in-negozju barra mill-pajjiż. Ikun aktar konvenjenti li tirċievi r-rimessa u tirranġa l-ġarr.

X'inhu l-metodu tal-kunsinna?
A: Ġeneralment, aħna nibagħtu 4N HfO2 Target b'Cu Backplate minn UPS, DHL, jew FedEx. Ukoll, nistgħu nibagħtu bil-baħar lejn port tal-baħar jew bl-ajru lejn l-eqreb ajruport.

Għaliex il-Mira 4N HfO2 tiegħek b'Cu Backplate hija daqshekk kost-effettiva?
A: Aħna naqtgħu l-pitkala fl-aħħar-biex-temm il-proċess tal-manifattura, u niksbu materja prima direttament mis-sors tagħha.

Tagħmel spezzjoni ta 'kwalità fuq il-postprodotti?
A: 100% spezzjoni sħiħa żgur. Il-Miri 4N HfO2 kollha mhux kwalifikati b'Cu Backplate jintremew.

Kif tiżgura l-ħin taċ-ċomb tiegħek?
A: Mill-preparazzjoni tal-materjal għall-magni u finalment għal spezzjoni sħiħa. Kull stadju tal-produzzjoni huwa mmonitorjat u kkontrollat ​​b'mod strett biex jagħtik ħin tal-kunsinna preċiż.

X'inhu l-MOQ ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate?
A: Jiddependi fuq il-kwantità ta '4N HfO2 Target b'Cu Backplate; ġeneralment, l-ebda limitu MOQ.

Kif tħallas għalil-prodotti?
A: Trasferiment bankarju (T/T) se jkun aċċettabbli.

X'inhu l-ħin tal-kunsinna?
A: Madwar 7-20 jum, li jiddependi fuq il-kwantità u l-produzzjoni tal-4N HfO2 Target b'Cu Backplate.

X'tip ta' pakkett huwa?
A: Ġeneralment, nużaw każ tal-kartun jew każ tal-plywood b'materjal protettiv ġewwa biex niżguraw is-sigurtà tal-Mira 4N HfO2 b'Cu Backplate.

X'inhu l-ħin taċ-ċomb?
A: Mill-ordni mqiegħda sal-merkanzija li tirċievi se tieħu madwar 10-25 jum.

 

4

 

It-tags Popolari: 4n hfo2 mira bil-backplate cu, iċ-Ċina 4n hfo2 mira bil-fornituri tal-backplate cu, fabbrika