Deskrizzjoni Tal-Mira tal-Karbonju 4N Bil Backplate tar-ram
Miri ta 'sputtering tal-karbonju 4N b'dahar tar-ram huma miri ta' sputtering ta 'purità għolja- primarjament użati fid-depożizzjoni ta' sputtering ta 'magnetron fi proċessi ta' depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD). Il-qalba tagħhom hija magħmula minn materjal tal-karbonju b'purità ta '99.99% (livell 4N), magħqud ma' rinforz tar-ram permezz ta 'proċess ta' twaħħil biex jiffurmaw struttura komposta. L-imbjank tal-mira tal-karbonju għandu jikseb purità ta '99.99% (livell 4N), b'kontroll strett fuq il-kontenut ta' impuritajiet metalliċi u mhux-metalliċi. Miri ta'-kwalità għolja jistinkaw għal purità għolja, densità għolja, kompożizzjoni uniformi, u ħbub fini. Is-sostenn tar-ram, tipikament magħmul minn ram ta'-purità għolja, jipprovdi appoġġ mekkaniku għall-vojt fil-mira u juża l-konduttività termali eċċellenti tiegħu waqt l-isputtering biex jgħin biex tinħela s-sħana mill-mira, u jipprevjeni sħana żejda u degradazzjoni tal-prestazzjoni.
Applikazzjonijiet tal-mira tal-karbonju 4N b'backplate tar-ram
Dawn il-miri huma primarjament użati f'tagħmir ta' sputtering ta' magnetron, inklużi diversi sistemi ta' sputtering ta' mira waħda-, multi-, u joni. Il-films irqaq ippreparati minnhom jintużaw ħafna fi:
Ċipep semikondutturi u mikro/nano fabbrikazzjoni
Fotovoltajċi solari
Apparat tal-wiri ta'-panel ċatt, bħal TFT-LCDs
Kisjiet speċjali u riċerka xjentifika
Speċifikazzjonijiet Tal-Mira tal-Karbonju 4N Bil Backplate tar-ram
|
Materjal: |
Co-Cr Alloy |
|
Densità: |
2.25g/ċm³ |
|
Punt tat-tidwib: |
3652 grad |
|
MOQ: |
Ebda restrizzjonijiet |
|
Konduttività Termali: |
140 W / mK |
|
Wiċċ: |
Bright/Illustrat |
|
Daqs: |
152.4mm dija. *5mm tk |
|
Oriġini: |
Iċ-Ċina |
|
Pakkett tat-Trasport: |
Kaxxa tal-injam, Kartuna |
|
OEM: |
Disponibbli |
|
Standard: |
ISO, ASTM, AISI |
|
Kampjun: |
Disponibbli |
Kontroll tal-Kwalità U Ittestjar Tal-Mira tal-Karbonju 4N Bil-Backplate tar-Ram

FAQ Għall-Mira tal-Karbonju 4N Bil Backplate tar-ram
Inti a fabbrika jew amanifattur?
A: Iva, aħna 4N Carbon Target b'fabbrika Copper Backplate, iżda ġeneralment nużaw il-kumpanija kummerċjali tagħna biex nittrattaw in-negozju barra mill-pajjiż. Ikun aktar konvenjenti li tirċievi r-rimessa u tirranġa l-ġarr.
X'inhu l-metodu tal-kunsinna?
A: Ġeneralment, aħna nibagħtu l-4N Carbon Target b'Copper Backplate minn UPS, DHL, jew FedEx. Ukoll, nistgħu nibagħtu bil-baħar lejn port tal-baħar jew bl-ajru lejn l-eqreb ajruport.
Għaliex il-Mira tal-Karbonju 4N tiegħek b'Copper Backplate hija daqshekk kost-effettiva?
A: Aħna naqtgħu l-pitkala fl-aħħar-biex-temm il-proċess tal-manifattura, u niksbu materja prima direttament mis-sors tagħha.
Tagħmel spezzjoni ta 'kwalità fuq il-postprodotti?
A: 100% spezzjoni sħiħa żgur. Il-Miri kollha tal-Karbonju 4N mhux kwalifikati b'Backplates tar-ram jintremew.
Kif tiżgura l-ħin taċ-ċomb tiegħek?
A: Mill-preparazzjoni tal-materjal għall-magni u finalment għal spezzjoni sħiħa. Kull stadju tal-produzzjoni huwa mmonitorjat u kkontrollat b'mod strett biex jagħtik ħin tal-kunsinna preċiż.
X'inhu l-MOQ ta '4N Carbon Target b'Backplate tar-ram?
A: Jiddependi fuq il-kwantità ta '4N Carbon Target b'Backplate tar-ram; ġeneralment, l-ebda limitu MOQ.
Kif tħallas għalil-prodotti?
A: Trasferiment bankarju (T/T) se jkun aċċettabbli.
X'inhu l-ħin tal-kunsinna?
A: Madwar 7-20 jum, li jiddependi fuq il-kwantità u l-produzzjoni tal-Mira tal-Karbonju 4N b'Backplate tar-ram.
X'tip ta' pakkett huwa?
A: Ġeneralment, nużaw każ tal-kartun jew każ tal-plywood b'materjal protettiv ġewwa biex niżguraw is-sigurtà tal-Mira tal-Karbonju 4N b'Backplate tar-ram.
X'inhu l-ħin taċ-ċomb?
A: Mill-ordni mqiegħda sal-merkanzija li tirċievi se tieħu madwar 10-25 jum.

It-tags Popolari: Mira tal-karbonju 4n b'pjanċa ta 'wara tar-ram, mira tal-karbonju taċ-Ċina 4n b'fornituri ta' backplate tar-ram, fabbrika




