Deskrizzjoni tal-Prodotti
Liga tar-ram-tungstenu hija materjal ta 'għaraq tal-metall magħmul minn monomeri b'żewġ fażijiet komposti minn tungstenu u ram li huma mħallta b'mod uniformi. Tokkupa pożizzjoni importanti fl-industrija tat-temperatura għolja, fil-qasam elettroniku u fl-industrija aerospazjali. Copper Tungstenu Plate tgħaqqad il-vantaġġi tar-ram u t-tungstenu, bħal reżistenza għat-temperatura għolja, saħħa għolja, konduttività qawwija, punt ta 'tidwib għoli, anti-adeżjoni, reżistenza għall-ablazzjoni tal-ark, reżistenza qawwija għall-ilbies, effett tajjeb ta' tkessiħ, ħajja twila ta 'servizz, eċċ. , huwa l-ewwel materjal ta 'għażla biex isiru materjali ta' kuntatt elettriku, materjali ta 'elettrodu u komponenti reżistenti għal temperatura għolja. Il-kumpanija tagħna tista 'tipprovdi prodotti ta' liga tar-ram tat-tungstenu ta 'diversi mudelli u daqsijiet. Merħba ibgħatilna email biex tgħidilna r-rekwiżiti tal-ordni tiegħek.
Applikazzjoni tal-Pjanċa tat-Tungstenu tar-Ram
Materjali ta 'effiċjenza għolja għall-ajruspazju: magni, żennuni, tagħmir ta' l-istering tal-gass u komponenti oħra ta 'temperatura għolja u pressjoni għolja
2. Materjal tal-elettrodu tal-iwweldjar tar-reżistenza: Għandu rwol fit-titjib tal-eżattezza tal-ipproċessar u l-effiċjenza tal-produzzjoni f'diversi proċessi tal-iwweldjar
3. Materjal tal-moffa b'temperatura għolja: jista 'jissostitwixxi moffa tal-ħadid fondut, adattat għall-ipproċessar kumpless tal-biċċa tax-xogħol tal-wiċċ, testendi l-ħajja tas-servizz tal-moffa
4. Il-materjal tal-kuntatt elettriku tas-swiċċ ta 'vultaġġ għoli: jista' jiżgura l-istabbiltà, l-affidabbiltà u l-ħajja twila tal-prestazzjoni tal-iswiċċ kemm jista 'jkun
5. Manifattura ta 'apparati semikondutturi: il-materjal għandu l-karatteristiċi ta' konduttività termali għolja u koeffiċjent ta 'diffużjoni termali għoli, li jista' effettivament inaqqas it-temperatura operattiva tal-apparat u jtejjeb l-effiċjenza u l-istabbiltà tax-xogħol
Speċifikazzjoni
|
Grad |
Kompożizzjoni Kimika % |
Proprjetajiet mekkaniċi |
||||||
|
Ram |
Impurità |
Tungstenu |
Densità |
Ebusija |
RES (ċm) |
Konduttività |
||
|
(g/ċm3) |
HB |
IACS/ % |
TRS/ Mpa |
|||||
|
CuW (50) |
50+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
11.85 |
115 |
3.2 |
54 |
|
|
CuW (55) |
45+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
12.3 |
125 |
3.5 |
49 |
|
|
CuW(60) |
40+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
12.75 |
140 |
3.7 |
47 |
|
|
CuW(65) |
35+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
13.3 |
155 |
3.9 |
44 |
|
|
CuW(70) |
30+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
13.8 |
175 |
4.1 |
42 |
790 |
|
CuW(75) |
25+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
14.5 |
195 |
4.5 |
38 |
885 |
|
CuW (80) |
20+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
15.15 |
220 |
5 |
34 |
980 |
|
CuW (85) |
15+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
15.9 |
240 |
5.7 |
30 |
1080 |
|
CuW (90) |
10+2.0 |
0.5 |
Bilanċ |
16.75 |
260 |
6.5 |
27 |
1160 |
It-tags Popolari: pjanċa tat-tungstenu tar-ram, fornituri tal-pjanċa tat-tungstenu tar-ram taċ-Ċina, fabbrika



