Il-miri ta' sputtering ta' liga tan-nikil-boron huma materjali tal-kisi ta' sputtering magħmulin primarjament minn nikil (Ni) u boron (B) permezz ta' proċess ta' densifikazzjoni ta'-purità għolja. Huma komunement użati f'semikondutturi, films irqaq ottiċi, u ċelloli solari. Films irqaq funzjonali tan-nikil-boron huma depożitati fuq uċuħ tas-sottostrat bl-użu ta' tekniki ta' depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD) bħal magnetron sputtering.
Metodi ta' Preparazzjoni ta' Miri ta' Sputtering ta' Ligi tan-Nikil-Borne
Preparazzjoni tal-Materja Prima: Trab tan-nikil ta' purità għolja- u trab tal-boron ta 'purità għolja- huma magħżula bħala materja prima.
Formazzjoni: L-ippressar iżostatiku kiesaħ jintuża komunement. It-trab jimtela f'moffa elastika (bħal moffa tal-gomma) u ssiġillat. Imbagħad, titqiegħed f'kontenitur bi pressjoni għolja -, u pressjoni għolja iżotropika (eż., 200-400 MPa) tiġi applikata permezz ta 'mezz likwidu (żejt jew ilma) biex tagħfasha fi "vojt aħdar" b'ċerta saħħa.
Sinterizzazzjoni: F'ambjent vakwu, temperatura għolja (ġeneralment taħt il-punt tat-tidwib tan-nikil, madwar 1000-1200 grad) u pressjoni unidirezzjonali huma applikati għall-vojt fl-istess ħin biex tinkiseb massa ta 'liga ta' densità għolja.
Ipproċessar sussegwenti: Bl-użu ta 'tornijiet, magni tat-tħin, magni tat-tħin, eċċ., Il-vojt sinterizzat huma pproċessati b'mod preċiż għad-dimensjonijiet finali meħtieġa mill-klijent.
Applikazzjonijiet ta' Miri ta' Sputtering tal-Liegi tan-Nikil-Boron
Kisi Protettiv tal-wiċċ: Id-depożitu ta 'films irqaq tan-nikil-boron fuq l-uċuħ ta' partijiet li jintlibsu faċilment bħal berings, gerijiet, forom, u għodod tal-qtugħ jistgħu jestendu b'mod sinifikanti l-ħajja tas-servizz tagħhom.
Industrija Elettronika: Billi tuża r-reżistenza aġġustabbli tagħha, tista' tintuża għall-manifattura ta' resistors ta' film irqiq ta'-preċiżjoni għolja,-stabbiltà għolja-.
Industrija tal-Ottika: Minħabba l-proprjetajiet densi u stabbli tagħha, xi drabi tintuża bħala kisi protettiv għal ċerti lentijiet ottiċi.
