Il-mira ta 'sputtering tal-liga tan-nikil tal-molibdenu hija mira ta' liga magħmula bil-molibdenu u n-nikil, u għandha ħafna kwalitajiet pożittivi, u tista 'ssir f'diversi dimensjonijiet biex tippermetti kisi ta' sputtering f'industriji multipli. Il-miri tal-liga tan-nikil-molibdenu huma l-materjali li jiġu bbumbardjati f'vakwu għoli bl-użu ta 'metodi fiżiċi ta' depożizzjoni tal-fwar (prinċipalment magnetron sputtering), fejn l-atomi jew il-molekuli jiġu sputtered u jiġu depożitati fuq sottostrat (bħal ħġieġ, wejfers tas-silikon, jew plastiks), li jiffurmaw kisja rqiqa u uniformi tan-nikil{2} . Molibdenu-ligi tan-nikil juru reżistenza tajba għall-korrużjoni f'varjetà ta 'ambjenti kimiċi, li jippermetti li l-films depożitati jkollhom ħajja twila ta' servizz u li jkunu stabbli taħt kundizzjonijiet tax-xogħol differenti, u wkoll li jkollhom inqas degradazzjoni ta 'prestazzjoni-ħsara minħabba l-korrużjoni. F'ċerta firxa, il-proprjetajiet fiżiċi tal-liga, inklużi l-ebusija, ir-reżistività, eċċ., jistgħu jiġu varjati biex jissodisfaw it-talbiet speċifiċi ta 'tipprova sabiex il-proprjetajiet tal-film sputtered jistgħu jiġu rfinati -f'diversi kundizzjonijiet ta' applikazzjoni ta 'użu.
It-Teknoloġija tal-Preparazzjoni tal-mira tal-liga tan-nikil tal-molibdenu
Preparazzjoni tal-Materja Prima: Agħżel -purità għolja tan-nikil trab (purità akbar minn jew ugwali għal 99.95%) u trab tal-molibdenu (purità akbar minn jew ugwali għal 99.95%) u kejjel bir-reqqa l-piżijiet tagħhom għall-kompożizzjoni tal-liga fil-mira (eż. Ni-10Mo, Ni-20Mo, eċċ).
Iffurmar: Il-metodu preferut huwa permezz ta 'pressar iżostatiku kiesaħ. It-trabijiet imħallta jitqiegħdu f'forma elastika u jiġu ppressati f'firxa ta '150-200MPa biex jipproduċu vojt aħdar ta' qawwa mixtieqa. Il-vojt aħdar jitqiegħed ġewwa forn mgħasses bil-vakwu jew idroġenu-u huwa soġġett għal sinterizzazzjoni minn qabel fil-medda ta '1000-1200 grad, fejn l-iskop huwa li jiġu eliminati l-gassijiet interstizjali residwi tat-trab, jiffurmaw il-fażi tal-liga, u jtejbu d-densità tal-vojt aħdar.
Tagħfas bis-sħana tas-Sinterizzazzjoni: Sinterizzazzjoni taħt vakwu għal 2-4 sigħat bi pressjoni ta '30-50MPa u f'temperatura ta' 1200-1400 grad. Il-pressjoni għolja f'temperatura għolja tiffaċilita t-twaħħil tal-partiċelli u hija meħtieġa f'dan il-ħin għall-proċess.
Makkinar: Il-vojt sinterizzat huwa mmaxinjat fid-dimensjonijiet u l-forom preċiżi meħtieġa mill-klijent, u l-wiċċ tal-iwweldjar bil-pjanċa ta 'wara huwa garantit li jkollu flatness u bla intoppi estremament għolja.
Applikazzjonijiet ta' Nikil-Mira ta' Sputtering ta' Liga tal-Molibdenu
Ċelloli Solari tal-film irqiq-: Użati bħala kuntatti ta' wara f'ċelloli solari tal-film-rqiq bħal CIGS (selenid tal-gallju tal-indju tar-ram).
Settur tas-Semikondutturi: Użat bħala saffi ta 'barriera tad-diffużjoni biex jeliminaw (u jipprevjenu) interdiffużjoni ta' diversi saffi tal-metall (jiġifieri siliċidi ta 'ħsara u ċirkwiti qosra f'interkonnessjonijiet tar-ram u sottostrati tas-silikon).
Kisi dekorattiv u protettiv: Ilbes eċċellenti u reżistenza għall-korrużjoni. Il-films tal-liga tan-nikil-molibdenu jistgħu jiġu depożitati fuq uċuħ ta 'diversi oġġetti bħal arloġġi, nuċċalijiet, attrezzaturi tal-kamra tal-banju, partijiet tal-karozzi, eċċ. Għalhekk, huma protetti u jiksbu wkoll tleqqija metallika u dehra tleqq u pjaċir.
Kisi għar-Reżistenza għall-Korrużjoni: Offerta protezzjoni kontra l-korrużjoni kimika u l-ilbies għal komponenti sensittivi fl-inġinerija kimika u tal-baħar, kif ukoll f'apparat mediku.
